vivo公布自研芯片V1+最新成果 将搭载vivo X80亮相

时间:2022-4-21 作者:admin

  中国经济网北京4月20日讯(记者李方) 20日下午,vivo举办双芯影像技术线上沟通会,对外披露了自研芯片、影像、性能等自主研发的最新成果。vivo执行副总裁胡柏山表示,自研芯片V1+既是专业影像芯片,又是显示性能芯片,将在即将上市的vivo全新一代旗舰机型DDX80系列上亮相。

  为突破通用计算单元对手机影像、性能表现的算力制约,vivo自2019年开始推动算法硬件化,在去年正式推出首款自研影像芯片vivoV1。

  本次沟通会上,vivo推出第二代自研芯片V1+和第二代双芯标准:不仅在影像层面再次进化,还将芯片功能拓展至性能与显示领域,扩展支持游戏与视频视觉体验,做到一“芯”二用。

  vivo执行副总裁胡柏山发布“第二代双芯旗舰新标准”

  去年底,联发科(MediaTek)发布天玑9000处理器,作为战略级技术合作伙伴,vivo与联发科自去年起投入精英开发团队超过300人,历经350天软硬件深度协同开发,将V1+芯片与天玑9000调通调透。测试显示,天玑9000实现了更高的能效比、更快的响应速度和更强的游戏体验,在安兔兔实验室的跑分超过107万,问鼎天玑平台性能冠军。

  至此,vivo不仅成为首个在自研影像芯片上与联发科旗舰平台完成调通的终端手机厂商,也是目前行业内唯一一家实现了自研影像芯片兼容多旗舰平台的移动终端厂商。

  据悉,vivo自研芯片V1+将3D实时立体夜景降噪、MEMC插帧和AI超分三大算法进行硬件化封装,具备调度佳、速度快、能效高三大特点,其数据吞吐速度可高效维持在约8GB/s;结合SRAM,将能效提高了约300%,功耗降低了约72%。在与联发科的深度联调过程中,产生了30余项专利。

  自研芯片V1+的性能突破还体现在游戏性能方面。作为本次沟通会上的行业首发技术,GPUFusion通过MediaTekAPU的AI运算能力,联动内外部多枚处理器的协同工作,与GPU共同完成游戏的画面渲染,释放GPU负载;同时调用vivo自研芯片的硬件级插帧算法优化帧率稳定性,采用GLT2.0升级算法多级拆分重载线程,达到性能和功耗平衡的效果。

  影像方面,自研芯片V1+针对夜景视频进行了更深入的精细化调优,以视频降噪算法实现了小于1lux环境的极夜视频功能。V1+的极夜降噪算法可以实现运动预估和补偿,再结合芯片本身高速、低功耗的极速内存管理系统,配合摄像头模组、主芯片和vivo自研算法的提升,让手机达到了专业级夜视仪的成像水准。

  在显示设备端,vivo首发自研XDRPhoto技术,实现了照片的超高动态范围显示,照片高亮区域亮度最高可提升350%,观感更加明亮通透。

  此次vivo还推出了全新的AI肤质技术,通过海量高清素材和GAN生成对抗网络对AI算法进行“特训”,让人像皮肤观感自然、健康,更具质感,媲美专业修图作品;质感人像大合影技术,可清晰呈现多达30人的大合影场景,消除镜头畸变,提升人像质感;地平线照片功能则很好的解决了拍摄建筑时常见的透视变形问题。

  从V1芯片,到V1+芯片,从AI肤质到人像合影,vivo不断探索着手机影像场景的无人区。胡柏山表示,10年来vivo坚持深度研发、打磨细节,在看不到的地方付出努力,只为始终带给用户“超大杯”体验,未来vivo将用长达5到6年的技术预研,朝着既定方向,走出一条属于vivo的道路。

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